2026年“芯原杯”電路設(shè)計大賽報名開啟
發(fā)布時間:2026-05-08
截稿時間:2026-05-31
閱讀量:2103次
大賽主題
本次大賽以"重構(gòu)AI算力"為主題,聚焦RISC-V指令集架構(gòu)與人工智能技術(shù)的深度融合。新一代人工智能技術(shù)正在爆發(fā)式發(fā)展,對硬件算力提出了前所未有的挑戰(zhàn)。基于此背景,本賽題要求參賽者探索高效能計算解決方案,解決AI推理在端側(cè)設(shè)備與邊緣場景中的時延與能效難題。大賽鼓勵參賽者充分利用AI工具進行輔助設(shè)計,在算法優(yōu)化、代碼生成、仿真驗證等環(huán)節(jié)發(fā)揮AI的生產(chǎn)力,提升設(shè)計效率與質(zhì)量。重點考察參賽者對數(shù)字電路的深入理解、硬件設(shè)計能力以及人機協(xié)作的綜合能力,培育具備前沿視野和工程實踐能力的復(fù)合型人才,為智能計算芯片領(lǐng)域注入“芯”動能。
參賽要求
1.具有數(shù)字電路設(shè)計基礎(chǔ)或軟件編程基礎(chǔ)、對AI輔助芯片設(shè)計感興趣的在校研究生及準(zhǔn)研究生(具有正式學(xué)籍)均可報名參賽。
2.每支參賽隊伍由3名隊員組成,鼓勵跨專業(yè)組隊(如硬件、軟件、算法等不同背景同學(xué)聯(lián)合組隊)。每人限參加1支隊伍。
3.鼓勵參賽隊伍在作品設(shè)計中合理使用AI工具輔助開發(fā)、優(yōu)化或驗證。
競賽形式與評分標(biāo)準(zhǔn)
競賽形式
01
1.初賽采用筆試形式,每支隊伍一份試卷;
2.決賽采用全封閉式競賽模式,決賽題目由芯原技術(shù)專家組從數(shù)字電路設(shè)計方向命題,參賽者需要根據(jù)題目要求完成相應(yīng)的數(shù)字邏輯電路,題目將在封閉競賽當(dāng)天公布,參賽隊伍在2天內(nèi)完成參賽作品,并提交相應(yīng)設(shè)計報告;
3.決賽后次日進行評審答辯。
評分標(biāo)準(zhǔn)
02
以參賽作品評審為主體,電路設(shè)計完成度占70%,AI應(yīng)用/創(chuàng)新性/答辯占30%。競賽評委由芯原技術(shù)專家組和高校教授專家組共同組成。
競賽日程
報名階段:即日起-5月31日
賽前培訓(xùn):6月1日-6月4日
初賽時間:6月6日
決賽時間:6月13日-6月14日
作品展示、答辯:6月15日
大賽獎勵
一等獎
獲獎證書
15000元獎金
芯原成都之旅
芯原上海之旅
芯原實習(xí)機會
二等獎
獲獎證書
9000元獎金
芯原成都之旅
芯原上海之旅
芯原實習(xí)機會
三等獎
獲獎證書
6000元獎金
芯原成都之旅
芯原實習(xí)機會
“芯”星獎
獲獎證書
芯原成都之旅
紀(jì)念獎品
AI創(chuàng)“芯”獎
獲獎證書
芯原成都之旅
紀(jì)念獎品
所有參賽選手均可獲得參賽獎
所有進入決賽選手獲得2027屆校園招聘面試直通車
報名方式
1
西安地區(qū)
1.掃描二維碼報名
2.加入交流QQ群:1090227816
2
成都地區(qū)
1.掃描二維碼報名
2.加入交流QQ群:768378491
賽事組織
主辦單位
芯原微電子(上海)股份有限公司、西安電子科技大學(xué)、電子科技大學(xué)
協(xié)辦單位
西安交通大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、西安郵電大學(xué)、西安理工大學(xué)、四川大學(xué)、西南交通大學(xué)
承辦單位
芯原微電子(成都)有限公司、西安電子科技大學(xué)集成電路學(xué)部、電子科技大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院(示范性微電子學(xué)院)
關(guān)于芯原成都
芯原微電子(成都)有限公司(芯原成都)成立于2013年,是芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)的全資子公司,辦公地點位于天府軟件園C區(qū)10棟,辦公面積超過13000平方米。經(jīng)過13年的發(fā)展,芯原成都已成為芯原全球重要研發(fā)中心匯聚了芯原各個技術(shù)方向,并通過卓越的人才培養(yǎng)體系,組建起了多支經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。
關(guān)于芯原
芯原微電子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家領(lǐng)先的芯片定制解決方案上市公司,且擁有全面、專有的半導(dǎo)體IP組合。
公司擁有自主可控的圖形處理IP(GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理IP(NPU IP)、視頻處理IP(VPU IP)、數(shù)字信號處理IP(DSP IP)、圖像信號處理IP(ISP IP)和顯示處理IP(Display Processing IP)這六類處理器IP,以及1,700多個數(shù)?;旌螴P、射頻IP和接口IP。
基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能(AI)應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺解決方案,涵蓋如智能手表、AI/AR眼鏡等始終在線(Always-on)的輕量化空間計算設(shè)備,AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。
為順應(yīng)大算力需求所推動的SoC(系統(tǒng)級芯片)向SiP(系統(tǒng)級封裝)發(fā)展的趨勢,芯原正在以“IP芯片化(IP as a Chiplet)”、“芯片平臺化(Chiplet as a Platform)”和“平臺生態(tài)化(Platform as an Ecosystem)”理念為行動指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)經(jīng)營模式,目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。
芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在全球設(shè)有9個設(shè)計研發(fā)中心,以及11個銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。
https://mp.weixin.qq.com/s/DZVSrShvspr-PYlQQKiBXA