第三屆“生益杯”微波毫米波設計大賽等你來參加
發布時間：2026-03-20
截稿時間：2026-04-08
閱讀量：2243次
第三屆“生益杯”微波毫米波設計大賽競賽將納入2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)國際會議議程，決賽將于2026年8月3-6日在2026 APCAP會場（成都）進行。
生益科技集團目前是中國最大、全球第二大的覆銅板公司，于1985創建，1998年在上海A股主板上市（股票代碼：600183，行業第一家）。生益科技擁有國家級的雙料認證：行業唯一的一家擁有雙料認證的“國家電子電路基材工程技術研究中心”和“國家認定企業技術中心”的高新企業。具有國內覆銅板行業最完善最先進的實驗室，已獲得包CQC/CNAS/UL/IEC/IPC等國內外權威機構的認可。2025年生益科技集團的銷售額為280億人民幣。
基于高頻覆銅板屬于國家工業強基戰略的一個重要方向，江蘇生益特種材料有限公司由廣東生益科技100%投資控股，專門聚焦于高頻覆銅板細分領域。公司地址于江蘇省南通市通州國家級高新技術開發區文景路18號。江蘇生益是生益科技旗下集研發、營銷、采購、生產、制造于一體的高頻覆銅板專業公司。
往屆大賽回顧
“生益杯”微波毫米波設計大賽已成功舉辦兩屆，成為高校學子展示創新成果、促進產學研合作的重要平臺。
首屆大賽于2024年9月在第十二屆IEEE亞太天線與傳播會議（APCAP 2024）期間舉行，來自全國多所高校的隊伍參賽。賽后，東南大學團隊基于生益科技SJ9系列基板的設計成果被IEEE AWPL等國際期刊收錄，展現了生益材料的優異性能。
第二屆大賽于2025年8月在第18屆IEEE毫米波聯合會議（UCMMT 2025）期間舉行，由生益科技集團、南京理工大學、東南大學等單位共同主辦。本屆共吸引44支高校隊伍參賽，經過初賽、半決賽的激烈角逐，12支隊伍晉級總決賽。
兩屆大賽的成功舉辦，不僅為青年學子提供了展示才華的舞臺，也有力推動了高頻材料與微波毫米波技術的協同創新與產業應用。
今年的賽事號角已經吹響，陽春三月，第三屆“生益杯”微波毫米波設計大賽等你來參加！
第三屆“生益杯”微波毫米波設計大賽競賽章程
該項大賽旨在進一步提高學生在微波毫米波領域的專業技能，加強學生的設計和測試能力，促進大學和相關研究企業之間的學術交流與合作，并推動微波毫米波技術的研究與應用。本屆競賽將納入2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)國際會議議程，決賽將于2026年8月3-6日在2026 APCAP會場（成都）進行。
一
參與機構
主辦單位：
國家電子電路基材工程技術研究中心、電子科技大學電子科學與工程學院、東南大學毫米波全國重點實驗室、西安電子科技大學超高速電路設計與電磁兼容教育部重點實驗室、南京理工大學工信部重點實驗室、生益科技集團、國內各高校和多家知名PCB加工商。
參與單位：全國相關高校
二
競賽時間及說明
報名時間：
3月10日至4月8日。參賽者請通過下方報名二維碼，填寫相關信息，后由相關對接人進行聯系。
若4月15日前未收到相關人員聯系，可電話聯系：
初賽-仿真設計作品提交時間：
報名之日起至4月28日。參賽者提交仿真設計報告，經評審專家審核，組委會于5月12日前評選出進入半決賽的選手，未收到通知的選手視作未進入半決賽。
半決賽-實物測試報告提交時間：
5月12日至7月20日。進入半決賽選手提供設計文件（5月31日前），可以自行委托加工（費用自理），也可由組委會推薦的PCB廠家免費提供加工服務（1個月左右加工完成），再郵寄給學生進行自測，并提供設計測量及分析報告（含測試細節、詳細流程等），所有參賽文檔提交截止時間為7月20日。經評審專家審核，組委會于7月30日前評選出進入決賽的候選名單，同時通知決賽選手將樣品郵寄給組委會進行集中測試驗證（視具體情況決定是否反饋測試結果）。未收到通知的選手視作未能進入決賽。
決賽-評獎/頒獎：
2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)國際會議期間，2026年8月3-6日，四川成都。進入決賽選手做現場PPT報告展示，須包含組委會測試結果（若有），現場評審評選出一/二/三等獎名單并頒發證書和獎勵。決賽一等獎獲得者可在2026 APCAP會議晚宴時在大會頒發證書。
三
競賽內容及參賽辦法
競賽內容
需理論與實踐、仿真與測試相結合，要求如下：
01
設計主題
參賽者將設計符合特定頻段和性能要求的微波毫米波天線，考慮到應用場景的多樣性和技術創新。
（1）設計頻率在12-40GHz的Ka頻段，重點面向低軌衛星應用（亦可其他應用），需從SJ9294或SJ9300(適用于射頻微波領域的多層板)、SJ9036(適用于射頻微波領域的多層板)、SJ7036(適用于高多層數字板)、SJ7036N(適用于高多層數字板)、SJ9220(適用于射頻微波領域的雙面或四層板)、mmWave77（適用于車載雷達領域）等生益科技材料清單中選擇。
（2）設計頻率在24-48 GHz的頻段，重點面向5G NR2通信領域的AIP封裝及其它應用，需從SDI07K、SI10NFK LD、SJ9220、mmWave77等生益科技材料中選擇。
選擇的材料信息指引，請見附件。
02
設計要求
采用指定的PCB電路板材、尺寸參數及工藝（見附件）。
03
設計及評價指標
在滿足設計要求和主題的前提下，建議從以下幾點考慮（包括但不限于）
生益科技集團目前是中國最大、全球第二大的覆銅板公司，于1985創建，1998年在上海A股主板上市（股票代碼：600183，行業第一家）。生益科技擁有國家級的雙料認證：行業唯一的一家擁有雙料認證的“國家電子電路基材工程技術研究中心”和“國家認定企業技術中心”的高新企業。具有國內覆銅板行業最完善最先進的實驗室，已獲得包CQC/CNAS/UL/IEC/IPC等國內外權威機構的認可。2025年生益科技集團的銷售額為280億人民幣。
基于高頻覆銅板屬于國家工業強基戰略的一個重要方向，江蘇生益特種材料有限公司由廣東生益科技100%投資控股，專門聚焦于高頻覆銅板細分領域。公司地址于江蘇省南通市通州國家級高新技術開發區文景路18號。江蘇生益是生益科技旗下集研發、營銷、采購、生產、制造于一體的高頻覆銅板專業公司。
往屆大賽回顧
“生益杯”微波毫米波設計大賽已成功舉辦兩屆，成為高校學子展示創新成果、促進產學研合作的重要平臺。
首屆大賽于2024年9月在第十二屆IEEE亞太天線與傳播會議（APCAP 2024）期間舉行，來自全國多所高校的隊伍參賽。賽后，東南大學團隊基于生益科技SJ9系列基板的設計成果被IEEE AWPL等國際期刊收錄，展現了生益材料的優異性能。
第二屆大賽于2025年8月在第18屆IEEE毫米波聯合會議（UCMMT 2025）期間舉行，由生益科技集團、南京理工大學、東南大學等單位共同主辦。本屆共吸引44支高校隊伍參賽，經過初賽、半決賽的激烈角逐，12支隊伍晉級總決賽。
兩屆大賽的成功舉辦，不僅為青年學子提供了展示才華的舞臺，也有力推動了高頻材料與微波毫米波技術的協同創新與產業應用。
今年的賽事號角已經吹響，陽春三月，第三屆“生益杯”微波毫米波設計大賽等你來參加！
第三屆“生益杯”微波毫米波設計大賽競賽章程
該項大賽旨在進一步提高學生在微波毫米波領域的專業技能，加強學生的設計和測試能力，促進大學和相關研究企業之間的學術交流與合作，并推動微波毫米波技術的研究與應用。本屆競賽將納入2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)國際會議議程，決賽將于2026年8月3-6日在2026 APCAP會場（成都）進行。
一
參與機構
主辦單位：
國家電子電路基材工程技術研究中心、電子科技大學電子科學與工程學院、東南大學毫米波全國重點實驗室、西安電子科技大學超高速電路設計與電磁兼容教育部重點實驗室、南京理工大學工信部重點實驗室、生益科技集團、國內各高校和多家知名PCB加工商。
參與單位：全國相關高校
二
競賽時間及說明
報名時間：
3月10日至4月8日。參賽者請通過下方報名二維碼，填寫相關信息，后由相關對接人進行聯系。
若4月15日前未收到相關人員聯系，可電話聯系：
初賽-仿真設計作品提交時間：
報名之日起至4月28日。參賽者提交仿真設計報告，經評審專家審核，組委會于5月12日前評選出進入半決賽的選手，未收到通知的選手視作未進入半決賽。
半決賽-實物測試報告提交時間：
5月12日至7月20日。進入半決賽選手提供設計文件（5月31日前），可以自行委托加工（費用自理），也可由組委會推薦的PCB廠家免費提供加工服務（1個月左右加工完成），再郵寄給學生進行自測，并提供設計測量及分析報告（含測試細節、詳細流程等），所有參賽文檔提交截止時間為7月20日。經評審專家審核，組委會于7月30日前評選出進入決賽的候選名單，同時通知決賽選手將樣品郵寄給組委會進行集中測試驗證（視具體情況決定是否反饋測試結果）。未收到通知的選手視作未能進入決賽。
決賽-評獎/頒獎：
2026 IEEE Asia-Pacific Conference on Antennas and Propagation(2026 APCAP)國際會議期間，2026年8月3-6日，四川成都。進入決賽選手做現場PPT報告展示，須包含組委會測試結果（若有），現場評審評選出一/二/三等獎名單并頒發證書和獎勵。決賽一等獎獲得者可在2026 APCAP會議晚宴時在大會頒發證書。
三
競賽內容及參賽辦法
競賽內容
需理論與實踐、仿真與測試相結合，要求如下：
01
設計主題
參賽者將設計符合特定頻段和性能要求的微波毫米波天線，考慮到應用場景的多樣性和技術創新。
（1）設計頻率在12-40GHz的Ka頻段，重點面向低軌衛星應用（亦可其他應用），需從SJ9294或SJ9300(適用于射頻微波領域的多層板)、SJ9036(適用于射頻微波領域的多層板)、SJ7036(適用于高多層數字板)、SJ7036N(適用于高多層數字板)、SJ9220(適用于射頻微波領域的雙面或四層板)、mmWave77（適用于車載雷達領域）等生益科技材料清單中選擇。
（2）設計頻率在24-48 GHz的頻段，重點面向5G NR2通信領域的AIP封裝及其它應用，需從SDI07K、SI10NFK LD、SJ9220、mmWave77等生益科技材料中選擇。
選擇的材料信息指引，請見附件。
02
設計要求
采用指定的PCB電路板材、尺寸參數及工藝（見附件）。
03
設計及評價指標
在滿足設計要求和主題的前提下，建議從以下幾點考慮（包括但不限于）
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